กล้องแท็บเล็ต PCB แบบแข็ง

Honflex เป็นผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ชั้นนำของจีนที่เชี่ยวชาญด้านโซลูชั่น PCB Rigid-Flex สำหรับกล้องแท็บเล็ต ออกแบบมาสำหรับ OEM และ ODM แท็บเล็ตทั่วโลก บอร์ดของเรามีการเชื่อมต่อที่บางเฉียบและมีความน่าเชื่อถือสูง ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพพื้นที่อุปกรณ์ ความสมบูรณ์ของสัญญาณ และความทนทานทางกลไก

โครงสร้างหลักและคุณสมบัติ:

1. การเชื่อมต่อระหว่างแผงจอแสดงผลและเมนบอร์ด: นี่เป็นแอปพลิเคชันที่พบบ่อยที่สุด โดยทั่วไปแล้ว หน้าจอ LCD หรือ OLED จะเชื่อมต่อกับเมนบอร์ดผ่าน PCB แบบแข็งที่มีการบูรณาการสูง ส่วนที่ยืดหยุ่นสามารถร้อยผ่านบานพับหรือขอบอุปกรณ์ที่แคบได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่ส่วนที่แข็งสามารถทำหน้าที่เป็นพื้นผิวสำหรับบอร์ดไดรเวอร์จอแสดงผลได้โดยตรง ช่วยลดการใช้ขั้วต่อและสายรัด

2. โมดูลกล้อง: กล้องหน้าและหลังต้องมีตำแหน่งที่แม่นยำและการส่งสัญญาณที่เสถียร การบัดกรีส่วนที่ยืดหยุ่นเข้ากับโมดูลกล้องโดยตรงจะช่วยลดระดับเสียงและช่วยให้สามารถปรับโฟกัสได้อย่างละเอียดระหว่างการประกอบ

3. ปุ่มและวงจรฟังก์ชันด้านข้าง: ปุ่มเปิด/ปิด ปุ่มปรับระดับเสียง และบอร์ดย่อยอินเทอร์เฟซ Type-C มักใช้ PCB แบบแข็งขนาดกะทัดรัด ส่วนที่แข็งจะยึดอินเทอร์เฟซให้แน่นหนา ในขณะที่ส่วนที่ยืดหยุ่นจะส่งสัญญาณไปยังเมนบอร์ด

4. โมดูลการชาร์จเสาอากาศและสไตลัส: แท็บเล็ตระดับไฮเอนด์บางรุ่นรวมเสาอากาศหรือคอยล์ชาร์จไร้สายของสไตลัสเข้ากับ PCB แบบยืดหยุ่น โดยใช้ส่วนที่ยืดหยุ่นสำหรับการปรับเค้าโครงให้เหมาะสมที่สุด และส่วนที่แข็งเพื่อยึดส่วนประกอบแม่เหล็กและไอซีไดรเวอร์

ข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพที่สำคัญ:

1. การใช้พื้นที่ให้เกิดประโยชน์สูงสุด: ส่วนที่ยืดหยุ่นช่วยให้สามารถโค้งงอสำหรับการกำหนดเส้นทางสามมิติ ช่วยให้นักออกแบบสามารถใช้ช่องว่างใต้เมนบอร์ดและมุมตามขอบแบตเตอรี่ ปรับปรุงประสิทธิภาพของพื้นที่อย่างมาก ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญในการทำให้แท็บเล็ตบางลงและเบาลง

2. ความน่าเชื่อถือสูงและความต้านทานการสั่นสะเทือน: ช่วยลดการเชื่อมต่อปลั๊กแอนด์เพลย์และข้อต่อบัดกรีจำนวนมาก เนื่องจากเป็นโครงสร้างแบบรวม ส่วนที่ยืดหยุ่นจึงช่วยลดแรงกระแทกระหว่างการสั่นสะเทือนหรือการตกกระแทก ป้องกันการหลุด และให้ความน่าเชื่อถือที่สูงกว่าโซลูชันตัวเชื่อมต่อแบบบอร์ดถึงบอร์ด

3. ความสมบูรณ์ของสัญญาณ: ในการส่งสัญญาณความเร็วสูง ขั้วต่อเป็นแหล่งที่เป็นไปได้ของการสะท้อนและการรบกวนของสัญญาณ PCB แบบยืดหยุ่นช่วยให้สามารถควบคุมอิมพีแดนซ์ได้อย่างต่อเนื่องตั้งแต่เมนบอร์ดไปจนถึงโมดูลการทำงาน ลดการสูญเสียสัญญาณและการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับจอแสดงผลความละเอียดสูงและกล้อง HD

4. การประกอบแบบง่าย: ด้วยการรวมส่วนประกอบหลายชิ้นไว้บนบอร์ดเดียว จะช่วยลดจำนวนชิ้นส่วนสำหรับการติดตั้ง SMT และการประกอบอุปกรณ์ และลดข้อผิดพลาดในการประกอบและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต

5. การดูดซับความคลาดเคลื่อน: แบตเตอรี่มีการขยายตัวและการหดตัวเนื่องจากความร้อนเล็กน้อยระหว่างการชาร์จ/คายประจุ และระนาบการติดตั้งมักจะแตกต่างจากเมนบอร์ด PCB แบบยืดหยุ่นที่ดูดซับความคลาดเคลื่อน ทำให้มั่นใจในการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ แม้จะมีการสั่นสะเทือนหรือการเสียรูปเล็กน้อยของแบตเตอรี่

6. การรวมโมดูลกล้อง: โมดูลกล้องมีขนาดกะทัดรัดและวางตำแหน่งไม่ซ้ำกัน (โดยทั่วไปจะอยู่ที่ขอบหรือมุม) PCB แบบยืดหยุ่นช่วยให้ส่วนที่แข็งสามารถพกพาชิปกล้องได้ ในขณะที่ส่วนที่ยืดหยุ่นโค้งงอไปทางเมนบอร์ด ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรของส่วนประกอบด้านภาพในขณะเดียวกันก็แก้ไขปัญหาการวางตำแหน่งที่ไม่ตรงเชิงพื้นที่

พารามิเตอร์ทางเทคนิคที่สำคัญ:

1. พารามิเตอร์โครงสร้าง:

ความหนาของส่วนที่แข็ง: ถูกจำกัดโดยชิปและบรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบ ความหนาทั่วไป ได้แก่ 0.8 มม. 1.0 มม. 1.2 มม. เป็นต้น

ความหนาของส่วนที่ยืดหยุ่น: ให้ความบางเป็นพิเศษ โดยทั่วไปจะอยู่ระหว่าง 0.12 มม. ถึง 0.3 มม. เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถดัดงอได้

ชั้นส่วนที่แข็ง: ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของสัญญาณ อาจเป็น 4, 6, 8 หรือชั้นอื่นๆ ก็ได้

ชั้นส่วนที่ยืดหยุ่น: โดยทั่วไป 1-2 ชั้น สูงสุด 4 ชั้น (พิจารณาจากข้อกำหนดอายุการโค้งงอ)

ความเสถียรของมิติ: อัตราการขยายตัว/การหดตัวจำเป็นต้องได้รับการควบคุมให้อยู่ในระดับที่ต่ำมาก (เช่น ภายใน 0.05%) เพื่อให้มั่นใจถึงความแม่นยำในการจัดตำแหน่งจุดเชื่อมต่อแบบแข็งและงอ

2. ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า:

ความกว้าง/ระยะห่างของรอยเส้นขั้นต่ำ: โดยทั่วไปต้องใช้วงจรแบบละเอียด 3mil/3mil (0.075 มม.) หรือแม้แต่ 2mil/2mil

เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำและแผ่น: สำหรับ HDI (การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง) PCB โดยทั่วไปเส้นผ่านศูนย์กลางไมโครเวียจะอยู่ที่ 0.1 มม. หรือเล็กกว่า

การควบคุมอิมพีแดนซ์: ค่าเป้าหมายทั่วไปคือ 50Ω (ปลายเดี่ยว), 90Ω (ดิฟเฟอเรนเชียล เช่น USB) และ 100Ω (ดิฟเฟอเรนเชียล เช่น HDMI, MIPI) ±10%

แบนด์วิธการส่งข้อมูล: รองรับการส่งข้อมูลความเร็วสูงหลาย Gbps ต่อช่องสัญญาณ ตอบสนองความต้องการการถ่ายภาพที่มีความละเอียดสูงและอัตราเฟรมสูง

อุณหภูมิในการทำงาน: มีตั้งแต่ -20°C ถึง +70°C ตรงตามข้อกำหนดด้านสภาพแวดล้อมการใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่เข้มงวด

สถานการณ์การใช้งาน

การใช้งานหลักของ PCB แบบแข็งเกร็งในคอมพิวเตอร์แท็บเล็ตมุ่งเน้นไปที่พื้นที่สำคัญที่ต้องการการโค้งงอแบบไดนามิก การกำหนดเส้นทางสามมิติ หรือตำแหน่งที่มีพื้นที่จำกัด:

1. การเชื่อมต่อระหว่างจอแสดงผลและเมนบอร์ด

นี่คือสถานการณ์การใช้งานแอปพลิเคชันคลาสสิกที่สุดในแท็บเล็ต จอแสดงผลต้องมีการส่งข้อมูลจำนวนมาก (เช่น สัญญาณวิดีโอ สัญญาณสัมผัส) ด้วยเมนบอร์ด โดยเชื่อมต่อจอแสดงผล LCD หรือ OLED เข้ากับเมนบอร์ด

2. โมดูลกล้อง

โดยทั่วไปแท็บเล็ตสมัยใหม่จะมีกล้องหน้าและกล้องหลัง โดยในรุ่นระดับไฮเอนด์บางรุ่นรวมถึงกล้องตรวจจับเชิงลึก (เช่น โครงสร้างแสงหรือเลนส์ ToF) ซึ่งเชื่อมต่อโมดูลกล้องคอมแพค (CCM) เข้ากับเมนบอร์ด

3. วงจรการจัดการแบตเตอรี่และพลังงาน

การเชื่อมต่อระหว่างแผงป้องกันแบตเตอรี่และไอซีการจัดการพลังงานหลัก (PMIC)

คุณค่าและความมุ่งมั่นของเรา

เราเชี่ยวชาญในการจัดหาโซลูชันอะแดปเตอร์/PCB แบบยืดหยุ่นชั้นนำของอุตสาหกรรมสำหรับภาคอุปกรณ์เคลื่อนที่ นอกเหนือจากผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูงตามมาตรฐานแล้ว เรามีการออกแบบการทำงานร่วมกันที่แข็งแกร่ง การเพิ่มประสิทธิภาพการจำลอง และความสามารถในการพัฒนาแบบกำหนดเอง ด้วยความเชี่ยวชาญเชิงลึกในการประมวลผลวงจรที่มีความแม่นยำ วัสดุศาสตร์ การจำลองทางอุณหพลศาสตร์ และการวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของสัญญาณ เราสามารถทำงานอย่างใกล้ชิดกับลูกค้าเพื่อให้การสนับสนุนกระบวนการเต็มรูปแบบตั้งแต่การออกแบบแนวคิดไปจนถึงการส่งมอบการผลิตจำนวนมาก ปรับให้เหมาะกับการออกแบบ ID เฉพาะ สถาปัตยกรรมแบบสแต็ก และวัตถุประสงค์ด้านประสิทธิภาพการถ่ายภาพ เรามุ่งมั่นที่จะช่วยเหลือลูกค้าก้าวข้ามข้อจำกัดด้านพื้นที่และประสิทธิภาพของระบบการถ่ายภาพบนมือถือผ่านเทคโนโลยีวิศวกรรมที่เป็นนวัตกรรม สร้างประสบการณ์การถ่ายภาพที่ชัดเจน มีเสถียรภาพมากขึ้น และสร้างสรรค์มากขึ้น เราคือพันธมิตรส่วนประกอบหลักที่เชื่อถือได้ของคุณ

ติดต่อเรา

หากต้องการทราบรายละเอียดสินค้าเพิ่มเติมหรือหารือเกี่ยวกับความร่วมมือ:

กรุณาอย่าลังเลที่จะสอบถาม

ติดต่อ:

เทอร์รี่ ติง (ติง รุย) รองประธาน

โทร:+86-18750290300

อีเมล:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe) ผู้จัดการธุรกิจ

โทร:+86-15959382432

อีเมล:yhwang@hon-flex.com

เว็บไซต์:https://www.hongflex.com