Tablet Fingerprint Sensor Module Rigid-Flex PCB

โมดูลเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือแท็บเล็ต โซลูชัน PCB แบบยืดหยุ่น – Honflex

Honflex เป็นผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ของจีนที่เชื่อถือได้โมดูลเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือแท็บเล็ต PCB แบบยืดหยุ่นนำเสนอโซลูชันประสิทธิภาพสูงสำหรับโครงการแท็บเล็ต OEM/ODM PCB แบบยืดหยุ่นของเราทำหน้าที่เป็นสะพานเชื่อมที่สำคัญระหว่างเมนบอร์ดและโมดูลการทำงาน ช่วยให้สามารถกำหนดเส้นทางวงจร 3D ขนาดกะทัดรัดภายในพื้นที่อุปกรณ์ที่จำกัด

แอปพลิเคชันหลัก

• แสดงการเชื่อมต่อเมนบอร์ด:การออกแบบแบบยืดหยุ่นและแข็งในตัวช่วยลดการเชื่อมต่อ ส่วนที่ยืดหยุ่นจะเคลื่อนผ่านพื้นที่แคบ ในขณะที่พื้นที่แข็งจะรองรับส่วนประกอบของไดรเวอร์
• โมดูลเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือ:เหมาะสำหรับการออกแบบลายนิ้วมือด้วยปุ่มด้านข้าง ส่วนที่แข็งช่วยให้วางตำแหน่งเซ็นเซอร์ได้อย่างแม่นยำ ในขณะที่วงจรที่ยืดหยุ่นช่วยให้มั่นใจได้ว่าการส่งสัญญาณไปยังเมนบอร์ดมีความเสถียร
• ปุ่มด้านข้างและอินเทอร์เฟซ:ปุ่มเปิด/ปิด ปุ่มปรับระดับเสียง และบอร์ดย่อย Type-C ใช้ PCB แบบแข็งขนาดกะทัดรัดเพื่อการติดตั้งที่ปลอดภัยและการถ่ายโอนสัญญาณที่มีประสิทธิภาพ
• การชาร์จเสาอากาศและสไตลัส:รูปแบบที่ยืดหยุ่นช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกำหนดเส้นทางเสาอากาศ ในขณะที่ส่วนที่แข็งจะทำให้ IC และส่วนประกอบแม่เหล็กมีความเสถียร

ข้อได้เปรียบที่สำคัญ

• การเพิ่มประสิทธิภาพพื้นที่:วงจรที่ยืดหยุ่นช่วยให้สามารถกำหนดเส้นทาง 3D เพิ่มพื้นที่ภายในได้สูงสุด และรองรับการออกแบบแท็บเล็ตที่บางเฉียบ
• ความน่าเชื่อถือสูง:ตัวเชื่อมต่อที่ลดลงและโครงสร้างแบบรวมช่วยเพิ่มความทนทาน ต้านทานแรงสั่นสะเทือน และความเสถียรในระยะยาว
• ความสมบูรณ์ของสัญญาณ:การป้องกัน EMI และการต่อสายดินที่ดีที่สุดช่วยให้มั่นใจได้ว่าการส่งสัญญาณลายนิ้วมือมีความเสถียรโดยมีการรบกวนน้อยที่สุด
• การประกอบที่มีประสิทธิภาพ:ส่วนประกอบน้อยลงทำให้กระบวนการ SMT ง่ายขึ้น ลดข้อผิดพลาด และปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต
• การดูดซึมความอดทน:ส่วนที่ยืดหยุ่นปรับให้เข้ากับการขยายแบตเตอรี่และการเปลี่ยนแปลงโครงสร้าง ทำให้การเชื่อมต่อเชื่อถือได้

พารามิเตอร์ทางเทคนิคที่สำคัญ:

1. พารามิเตอร์โครงสร้าง:

ความหนาของส่วนที่แข็ง: ถูกจำกัดโดยชิปและบรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบ ความหนาทั่วไป ได้แก่ 0.8 มม. 1.0 มม. 1.2 มม. เป็นต้น

ความหนาของส่วนที่ยืดหยุ่น: ให้ความบางเป็นพิเศษ โดยทั่วไปจะอยู่ระหว่าง 0.12 มม. ถึง 0.3 มม. เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถดัดงอได้

ชั้นส่วนที่แข็ง: ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของสัญญาณ อาจเป็น 4, 6, 8 หรือชั้นอื่นๆ ก็ได้

ชั้นส่วนที่ยืดหยุ่น: โดยทั่วไป 1-2 ชั้น สูงสุด 4 ชั้น (พิจารณาจากข้อกำหนดอายุการโค้งงอ)

ความเสถียรของมิติ: อัตราการขยายตัว/การหดตัวจำเป็นต้องได้รับการควบคุมให้อยู่ในระดับที่ต่ำมาก (เช่น ภายใน 0.05%) เพื่อให้มั่นใจถึงความแม่นยำในการจัดตำแหน่งจุดเชื่อมต่อแบบแข็งและงอ

2. ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า:

ความกว้าง/ระยะห่างของรอยเส้นขั้นต่ำ: โดยทั่วไปต้องใช้วงจรแบบละเอียด 3mil/3mil (0.075 มม.) หรือแม้แต่ 2mil/2mil

เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำและแผ่น: สำหรับ HDI (การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง) PCB โดยทั่วไปเส้นผ่านศูนย์กลางไมโครเวียจะอยู่ที่ 0.1 มม. หรือเล็กกว่า

การควบคุมอิมพีแดนซ์: ค่าเป้าหมายทั่วไปคือ 50Ω (ปลายเดี่ยว), 90Ω (ดิฟเฟอเรนเชียล เช่น USB) และ 100Ω (ดิฟเฟอเรนเชียล เช่น HDMI, MIPI) ±10%

แบนด์วิธการส่งข้อมูล: รองรับการส่งข้อมูลความเร็วสูงหลาย Gbps ต่อช่องสัญญาณ ตอบสนองความต้องการการถ่ายภาพที่มีความละเอียดสูงและอัตราเฟรมสูง

อุณหภูมิในการทำงาน: มีตั้งแต่ -20°C ถึง +70°C ตรงตามข้อกำหนดด้านสภาพแวดล้อมการใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่เข้มงวด

การดัดงอแบบไดนามิก: ที่รัศมีการดัดงอ R=0.5 มม. ความทนทานในการดัดงอแบบไดนามิกคือ ≥50,000-100,000 รอบ

สถานการณ์การใช้งาน

การใช้งานหลักของ PCB แบบแข็งเกร็งในคอมพิวเตอร์แท็บเล็ตมุ่งเน้นไปที่พื้นที่สำคัญที่ต้องการการโค้งงอแบบไดนามิก การกำหนดเส้นทางสามมิติ หรือตำแหน่งที่มีพื้นที่จำกัด:

1. การเชื่อมต่อระหว่างจอแสดงผลและเมนบอร์ด

นี่คือสถานการณ์การใช้งานแอปพลิเคชันคลาสสิกที่สุดในแท็บเล็ต จอแสดงผลต้องมีการส่งข้อมูลจำนวนมาก (เช่น สัญญาณวิดีโอ สัญญาณสัมผัส) ด้วยเมนบอร์ด โดยเชื่อมต่อจอแสดงผล LCD หรือ OLED เข้ากับเมนบอร์ด

2. โมดูลลายนิ้วมือ

โดยทั่วไปโมดูลลายนิ้วมือจะรวมอยู่ใต้ปุ่มเปิดปิดหรือในบริเวณปุ่มเฉพาะ ด้วยพื้นที่แท็บเล็ตภายในที่จำกัดอย่างมาก PCB แบบยืดหยุ่นสามารถเชื่อมต่อเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือ (ส่วนที่แข็ง) เข้ากับโปรเซสเซอร์ของเมนบอร์ดได้โดยตรงผ่านแผงวงจรแบบยืดหยุ่น (ส่วนที่ยืดหยุ่น) ช่วยให้มั่นใจได้ถึงเสถียรภาพที่แข็งแกร่งโดยธรรมชาติของเซ็นเซอร์ ในขณะที่กำหนดเส้นทางไปรอบๆ แบตเตอรี่หรือส่วนประกอบอื่นๆ ได้อย่างยืดหยุ่น โดยช่วยประหยัดพื้นที่ในการซ้อนภายใน

3. วงจรการจัดการแบตเตอรี่และพลังงาน

การเชื่อมต่อระหว่างแผงป้องกันแบตเตอรี่และไอซีการจัดการพลังงานหลัก (PMIC)

คุณค่าและความมุ่งมั่นของเรา

เราเชี่ยวชาญในการจัดหาโซลูชันอะแดปเตอร์/PCB แบบยืดหยุ่นชั้นนำของอุตสาหกรรมสำหรับภาคอุปกรณ์เคลื่อนที่ นอกเหนือจากผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูงตามมาตรฐานแล้ว เรามีการออกแบบการทำงานร่วมกันที่แข็งแกร่ง การเพิ่มประสิทธิภาพการจำลอง และความสามารถในการพัฒนาแบบกำหนดเอง ด้วยความเชี่ยวชาญเชิงลึกในการประมวลผลวงจรที่มีความแม่นยำ วัสดุศาสตร์ การจำลองทางอุณหพลศาสตร์ และการวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของสัญญาณ เราสามารถทำงานอย่างใกล้ชิดกับลูกค้าเพื่อให้การสนับสนุนกระบวนการเต็มรูปแบบตั้งแต่การออกแบบแนวคิดไปจนถึงการส่งมอบการผลิตจำนวนมาก ปรับให้เหมาะกับการออกแบบ ID เฉพาะ สถาปัตยกรรมแบบสแต็ก และวัตถุประสงค์ด้านประสิทธิภาพการถ่ายภาพ เรามุ่งมั่นที่จะช่วยเหลือลูกค้าก้าวข้ามข้อจำกัดด้านพื้นที่และประสิทธิภาพของระบบการถ่ายภาพบนมือถือผ่านเทคโนโลยีวิศวกรรมที่เป็นนวัตกรรม สร้างประสบการณ์การถ่ายภาพที่ชัดเจน มีเสถียรภาพมากขึ้น และสร้างสรรค์มากขึ้น เราคือพันธมิตรส่วนประกอบหลักที่เชื่อถือได้ของคุณ

เหตุใดจึงเลือกฮอนเฟล็กซ์

• โรงงาน PCB แบบแข็งแบบมืออาชีพในประเทศจีน
• รองรับการปรับแต่ง OEM/ODM
• ราคาที่แข่งขันได้สำหรับผู้ซื้อจำนวนมาก
• คุณภาพมีเสถียรภาพด้วยการผลิตที่มีความแม่นยำขั้นสูง

ติดต่อเรา

หากต้องการทราบรายละเอียดสินค้าเพิ่มเติมหรือหารือเกี่ยวกับความร่วมมือ:

กรุณาอย่าลังเลที่จะสอบถาม

ติดต่อ:

เทอร์รี่ ติง (ติง รุย) รองประธาน

โทร:+86 18750290300

อีเมล:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe) ผู้จัดการธุรกิจ

โทร:+86 15959382432

อีเมล:yhwang@hon-flex.com

เว็บไซต์:https://www.hongflex.com